利用半导体领域十几年的工艺技术积累，在MEMS传感器、生物芯片、光电子芯片、射频芯片和功率器件等方面拥有大量的设计和工艺经验。依靠成熟的设计和工艺团队，提供全方位的技术和代工服务，提供定制化的设计开发、代工服务、工艺验证和封装测试等系统解决方案。

硅峰半导体作为一家专注于MEMS芯片和分立器件设计和加工的技术公司，拥有丰富的代加工资源。可实现4/6/8英寸0.5um-3um标准的设计和代工，以及多种单步或者多步工艺的完整加工能力。具备成熟的光刻、刻蚀、镀膜、封装、测试等加工能力。所使用设备先进、性能优异、工艺稳定。

公司重视发展自己的特色工艺、特色服务，既为客户提供标准工艺加工，又为客户量身定做工艺。重视发展与中小客户的合作，与广大中小客户一起成长。

加工能力设备:

1. 光刻: SUSS-MA8; Nikon-I7/10/12; DWL-66; Elionix ELS7000; CANON FPA-3030EX6；EVG 620NT；Heidelberg Instruments  DWL66+；ZEISS Sigma300;；ZEISS Sigma300；

2. 镀膜: EBX-1000; Denton 550; PICOSUN/SUNALE^TM R-200; LPCVD; Plasmalabsystem 100; Plasmalabsystem ICP380; Optorun OTFC-900; SAMCO PD220-NL；Beneq TFS 200；TYSTAR Mini-TYTAN4600；SENTECH SI500D；

3. 去胶刻蚀: SPTS-ICP; Oxford Plasmalab System 100 ICP180; Tegal 903E; OXFORD Ionfab 300Plus; VHF; FEL/Helios NanoLab 600i; Plasma:class-1; Alpha Plasma Q235HT；PVA TePla loN 40；OXFORD PlasmaPro 100 Cobra；Scia system mill 150;SPTS Omega LPX Rapier; Memsstar Orbis Alpha HF; Memsstar Orbis Alpha XeF2; SENTECH SI 59

5. 离子注入：Ulvac IMX-3500；Annealsys AS-One150HT

6. 清洗： Warincona；CXS-2150S；AST6I-111；

7. 外延：CETC-48 M86150-3/UM

加工能力设备:

8. 物理气相沉积：Neocera Pioneer 180；Leybold ARES1100；Alliance Concept AC450；Lesker PVD200；Denton E14；Temescal BJD-2000；

9. 电镜：ZEISS GEMINI 300；Thermo Fisher Helios 5 CX

10. 封装: SUSS/SB6 Gen2; Disco-3350; Nilmt; TSV; NV-GSD-HE；DS9200&C81；ESD-6306；AS-5360；Inducer-5680；EVG 510；EVG Gemini FB；ACCURA；PacTech SB²-JET；AMADA SM8500A；F&S 53XXBDA；MOT µGALV-R&D+；SPTS sigma；Plasma cleaner；YLP-HC20；Lecia DM8000M；Dage 4000 Optima；Dage Quadra 7

11. 检测和测试: SU8020; VEECO; AFM;HORIBA/LabRAM HR Ecolution; K-mac；Bruker Dimension Icon；TOHO FLX-2320-R；KLA P7；Thermo Fisher Helios 5 CX；KLA R50-4PP；Accretech AP3000e；V9300；Keithley 4200A-SCS；Keysight B2962B；Anritsu MS4647B；APEX AP2081A；LUNA OVA5113；Atomic force microscope, electron scanning electron microscope, XRD, step meter, ellipsometer, thermogravimetric analyzer, Chip Probe(CP), precision electric probe table, etc